金相試樣鑲嵌機 XQ-2B
詳細信息
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金相試樣鑲嵌機 XQ-2B 【產品參數在線下載】
一、功能特點：
本機用于磨拋前，對于微小、不易手拿或不規則的金相、巖相試樣進行鑲嵌。
經鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作。
同時也有利于試樣在金相顯微鏡下觀看材料組織；在硬度計上測試試樣的硬度。
二、技術參數：
一、功能特點：
本機用于磨拋前，對于微小、不易手拿或不規則的金相、巖相試樣進行鑲嵌。
經鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作。
同時也有利于試樣在金相顯微鏡下觀看材料組織；在硬度計上測試試樣的硬度。
二、技術參數：
| 試樣壓制直徑 | Φ22、Φ30、Φ45mm三種規格（標準配置一種，訂購時選擇） |
| 溫控范圍 | 0-300℃ |
| 凈重 | 32kg |
| 定時范圍 | 0-30min |
| 整機功率 | ≤600W |
| 輸入電源 | 單相AC 220V，50Hz |
| 外型尺寸 | 280*255*480mm |
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